iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA – Apple dikabarkan Berencana Mengeluarkan iPhone Didalam desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus Ke jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan Berencana mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Sambil Itu, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan Memperoleh fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini Di mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan Telepon Genggam Terbaru ini diperkirakan Berencana diluncurkan Ke September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai Didalam USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Gadget yang lebih tipis Bisa Jadi menggantikan model Plus sebagai Pada Didalam jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Akan Tetapi jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus Berencana tetap tersedia.

Apple Di Merencanakan beberapa opsi Untuk Gadget barunya, termasuk sasis aluminium. Bisa Jadi ada Perekamgambar Di bersama Didalam Alat Pengindera ID Wajah Di potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan Perekamgambar Dibelakang dapat dipindahkan Ke Ditengah handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan Ditengah 6,12 dan 6,669 inci – Ke Ditengah iPhone dasar Pada ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi Gadget tersebut Berencana mengikuti rilis terbaru iPad Pro Terbaru sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci Memperoleh ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci Malahan lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.

Sedangkan iPhone 16 Berencana dirilis Di lima bulan lagi. Model ini bakal fokus Ke kemajuan AI Didalam sedikit perubahan Ke desain fisik. Satu hal yang menonjol Yang Terkait Didalam penggantian tombol fisik Ke kedua sisi iPhone Didalam versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering Terbaru-Terbaru ini Menyaksikan Kesepakatan Untuk menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple Untuk digunakan bersama Didalam sepasang Kendaraan Bermotor Roda Dua Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar